产品说明

聚酯薄膜胶带SLP2560说明：

●聚酯薄膜胶带SLP2560可与离型膜贴合

●可按客户要求做成模切片

SLP2560为聚酯薄膜（polyester）基材涂布耐高温胶水而成。

产品构成：

→ 聚酯薄膜

→ 有机硅压敏胶

物理参数：

产品特点：

具有耐高温，柔软妥帖、再剥离无残胶等特性。

应用领域：

用于电子被动元件，陶瓷贴片电容（MLCC）工艺使用

储存条件及有效期：

1.产品储存于常温，20～80%RH环境中。

2.在生产日期后12个月内使用产品，可获得最好的使用性能。

注意事项

以上诸项技术数据乃本公司采用公认可靠检验方法，经多次检验所得平均数据。但为确保正确选择与使用本公司产品，请您基于欲使用对象，先行对使用目的与条件作详尽了解与试用，或通知本公司，以便为您提供更进一步说明与服务。