聚酯薄膜胶带SLP5080说明：
●聚酯薄膜胶带SLP5080可与离型膜贴合
●可按客户要求做成模切片
SLP5080为聚酯薄膜（polyester）基材涂布耐高温胶水而成。
产品构成：
→ 聚酯薄膜
→ 有机硅压敏胶
物理参数：
| 项目 | 单位 | 规格值 | 测试方法 | 备注 |
| 颜色 | 绿色 | 目测 | ||
| 基材厚度 | mm | 0.05 | ASTM D-3652 | ±0.001mm |
| 总厚度 | mm | 0.08 | ASTM D-3652 | ±0.002mm |
| 钢板剥离力 | N/25mm | 5.0～7.5 | ASTM D-3330 | |
| 拉伸强度 | N/25mm | ≥115 | ASTM D-3759 | |
| 断裂伸长率 | % | ≥40 | ASTM D-3759 | |
| 耐温性 | ℃/30min | 180 | ||
| 耐温性 | ℃/15min | 250 | ||
| 长度 | m | 130 |
产品特点：
具有耐高温，柔软妥帖、再剥离无残胶等特性。
应用领域：
用于电子被动元件，陶瓷贴片电容（MLCC）工艺使用
储存条件及有效期：
1.产品储存于常温，20～80%RH环境中。
2.在生产日期后12个月内使用产品，可获得最好的使用性能。
注意事项
以上诸项技术数据乃本公司采用公认可靠检验方法，经多次检验所得平均数据。但为确保正确选择与使用本公司产品，请您基于欲使用对象，先行对使用目的与条件作详尽了解与试用，或通知本公司，以便为您提供更进一步说明与服务。
