| 应用领域 | 玻璃布基材和硅酮胶合剂均具有优秀的耐热性和双面粘合胶带，可在SMT工艺制作中牢固的固定FPC，并可反复使用。 | |
| 产品特性 | 在SMT工序中牢固的将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好的剥离，可反复使用。 在使用双面粘合胶带后，可完好的从流水线支撑板上剥离下来。 基材和粘合剂均具有较高的耐热性。 |
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| 技术参数 | SLA1016 | SLA1020 |
| 基材 | 玻璃布 | 玻璃布 |
| 胶层 | 硅酮胶 | 硅酮胶 |
| 基材厚度(mm) | 0.1 | 0.1 |
| 胶层厚度(mm) | 0.06 | 0.1 |
| 总厚度(mm) | 0.16 | 0.2 |
| 粘着力(N/25mm) | 6 | 6 |
| 张力强度(N/25mm) | 380 | 380 |
| 断裂伸长率(%) | 5 | 5 |
| 储藏条件 | 20℃65%R.H | 20℃65%R.H |
| 耐温性(℃) | 180 | 180 |
| RoHS认证 | 通过认证 | |
| 尺寸 | ||
| 长度(m) | 30 | |
| 宽度(mm) | 5～500依客户指定 | |
